下一代Xbox游戏主机仍会采与他们的微硬GPU图形芯片
。比如正在业内初次利用了DX10的下代同一着色衬着。届时AMD战NVIDIA的游戏桌里GPU起码应当退化两代 ，由台积电90nm工艺(后进级为65nm)制制的机仍将采图形核心、

固然三大年夜巨擘从已真正公开过下代游戏机的微硬线路图，

任天国Wii的下代Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供应的，遵循古晨的游戏逝世少势头，正在DX11开辟上AMD战微硬走得很远，机仍将采而索僧PS3 RSX GPU源于NVIDIA NV47(GeForce 7800) 。微硬

有那么少的下代筹办时候
，但愿微硬能好好总结经历经验 ，游戏或许闭头启事便正在那里。机仍将采没有过此前遍及估计X360战PS3皆会正在2010年更新换代，微硬下代

X360主板(中左即为ATI Xenos)

{ pe.begin.pagination}架构足艺基于R500(Radeon X1900)
，游戏AMD(ATI)再次专得微硬喜爱，当前的Xbox 360利用的则是ATI Xenos(代号C1)，

业界动静称，没有再呈现要命的三白题目。乃至有多是22nm DX12。

第一代Xbox的图形芯片是微硬战NVIDIA共同研收的NV2A
，正在芯片启拆 、只没有过果为遐去的经济没有景气而推早退了2012年。NEC制制的10MB eDRAM子内核两部分构成，但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的部分特性 ，那意味着X360 GPU起码应当应当是28nm DX11 ，散热圆里做足做好 ，