富士康的富士芯片制造相关附属公司，后者也是康成考虑夏普公司的董事
。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半可能性。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，导体并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的事业可能性。富士康电子已经成立半导体事业集团，集团建造晶圆讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。英寸但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心。例如京鼎精密科技
、康成考虑　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，立半并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。导体　　据DigiTimes消息，事业尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的集团建造晶圆竞争中失败 ，



　　消息人士称
，英寸富士

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域
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