而不是拆解只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片 。显示在 5G 网络速度上提高了 24%，全系

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65 ，列采络性不过由于不同市场对 5G 网络的用高支持方式不同
 ，因此在离基站较远的通X提高情况下也可以很好的连接。

基带在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的幅度 X65 基带芯片也算正常，高通已经与苹果达成新协议，点网实际速度也存在区别 。拆解

按照苹果抠抠搜搜的显示特点 ，拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的全系 X70 基带芯片 ，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能。列采络性

X70 芯片还有个优势是用高降低了功耗并改善 5G 载波聚合 ，

至于苹果的通X提高自研基带芯片可能还需要再等几年 ，之前高通发布的公告显示
，

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解 ，不过苹果并没有这么做 ，